金相分析軟件系統(tǒng)（新版）
- 發(fā)布時間：2023-05-03
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- 金相分析軟件
- 金相自動評級軟件
- 金相分析系統(tǒng)
- 詳情介紹
- 金相分析軟件是我單位軟件工程部材料學相關(guān)專業(yè)人士開發(fā)，新更新到 2023 版本,現(xiàn)有金相組織模塊 570個,覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統(tǒng)”對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。軟件融合了當今的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合，系統(tǒng)測量、評定結(jié)果快速、正確，符合國標(GB)和其它相關(guān)行業(yè)標準(JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
一、金相分析軟件(金相分析系統(tǒng))主要功能：
◇圖像編輯軟件:圖像采集，圖像存儲等十多種功能;
◇圖像軟件:影像增強，圖像疊加等十多種功能;
◇圖像測量軟件:周長、面積、百分含量等幾十種測量功能;
◇輸出方式:數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。"
二、專用金相軟件包：
◇晶粒度測量評級(晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級);
◇非金屬夾雜物測量、評級(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);
◇珠光體、鐵素含量測量、評級;球墨鑄鐵石墨球化率測量評級;
◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量;
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量;
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析;
◇鈦合金材料分析……等;
◇包含進行比對的近570種常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數(shù)單位金
相分析和檢驗的要求;
三、系統(tǒng)組成:
整個軟件系統(tǒng)由如下部分組成:
1.軟件程序(光盤);
2.加密狗: USB型;
3.300萬高清數(shù)碼CCD 攝像;
4.0.5X適配鏡接口;
5.文字資料:《使用說明書》(光盤上有 WD 文檔);
四、硬件運行環(huán)境:Win7 32位旗艦版/Win10 64位專業(yè)版
1.電腦基本配置要求:
CPU: Inte1 Ce 22.8GHz 或更高;內(nèi)存:2GB;USB接口:USB2.0或USB30接口;
顯示器:17”或更高CD-ROM
2.CCD攝像頭或者數(shù)碼相機:
分辨率達到450線及以上的CCD攝像頭以及數(shù)碼相機均可。
友情鏈接：
0535-2211618 